Connecteur d'aviation militaire Y11P-1419ZK10 |
Système de connecteur scellé subminiature Micro-D
Présentation du produit
Le connecteur d'aviation militaire YM Y11P-1419ZK10 est un connecteur subminiature Micro-D ultra-compact et haute densité conçu pour les applications spatiales critiques dans l'aérospatiale, les systèmes sans pilote et les contrôles industriels avancés. Conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de l'avionique des drones, des réseaux de capteurs d'avions et des systèmes de contrôle miniaturisés, ce connecteur assure une transmission fiable du signal dans les espaces les plus confinés tout en maintenant une protection environnementale de niveau militaire. Dans le cadre des solutions d'interconnexion complètes de YM, qui incluent des composants de précision tels que des relais de signal PCB et des relais statiques , le Y11P-1419ZK10 offre des performances exceptionnelles où la taille, le poids et la fiabilité sont des considérations de conception primordiales.
Avantage principal : conception Micro-D ultra-compacte avec une densité de contact élevée et une étanchéité environnementale supérieure, offrant une interconnexion fiable dans les applications où les connecteurs traditionnels sont trop grands mais où les exigences de performances restent sans compromis.
Spécifications techniques
- Modèle : Y11P-1419ZK10
- Type de connecteur : Micro-D Subminiature, coque métallique
- Configuration de la coque :
- Taille de la coque : empreinte Micro-D ultra-compacte (nettement plus petite que le D-Sub standard)
- Matériau : acier ou alliage d'aluminium avec placage résistant à la corrosion
- Montage : options de montage en surface ou sur panneau disponibles
- Système de contact :
- Pas de contact : options d'espacement de 0,050" (1,27 mm) ou 0,025" (0,635 mm)
- Types de contacts : contacts usinés avec placage or sélectif
- Courant nominal : contacts de signal évalués à 1-3 A, adaptés à l'interface avec les relais de cartes PCB
- Résistance de contact : ≤25 mΩ maximum par contact
- Densité de contact : disposition haute densité maximisant le nombre de broches dans un espace minimal
- Performances électriques :
- Tension nominale : tension de fonctionnement 250 V AC/DC
- Résistance d'isolation : > 1 000 MΩ à 500 V CC
- Rigidité diélectrique : 750 V CA RMS entre contacts adjacents
- Blindage EMI/RFI : efficace grâce à la construction d'une coque métallique
- Environnemental et mécanique :
- Protection contre la pénétration : IP67 lorsqu'il est correctement accouplé
- Température de fonctionnement : -55°C à +125°C
- Système d'étanchéité : technologie avancée de micro-étanchéité
- Résistance aux vibrations : 10-2000 Hz, accélération 10G
- Résistance aux chocs : 100G, durée 6 ms
- Mécanisme de couplage : options de verrouillage à vis ou de verrouillage à pression
- Cycles d'accouplement : minimum 500 cycles
Caractéristiques et avantages du produit
- Conception Micro-D ultra-compacte : nettement plus petite que les connecteurs D-Sub standard tout en conservant un nombre de broches similaire, permettant une interconnexion haute densité dans les applications limitées en espace telles que les contrôleurs de vol de drones et l'avionique miniaturisée.
- Technologie avancée de micro-étanchéité : comporte des systèmes d'étanchéité conçus avec précision qui offrent une protection complète de l'environnement malgré le petit facteur de forme, offrant une fiabilité comparable à nos relais d'étanchéité métalliques dans des conditions difficiles.
- Blindage EMI/RFI supérieur : la construction entièrement métallique avec des chemins de mise à la terre optimisés offre une excellente protection contre les interférences électromagnétiques, essentielle lors de la connexion à des appareils sensibles tels que des relais statiques ou des équipements de communication à haut débit.
- Disposition des contacts haute densité : maximise les capacités de transmission du signal dans un espace minimal, permettant aux systèmes de contrôle complexes avec plusieurs relais de signal PCB d'être interconnectés efficacement.
- Conception mécanique robuste : malgré sa petite taille, il présente une construction renforcée avec des mécanismes de couplage à verrouillage positif garantissant des performances fiables sous les vibrations et les contraintes mécaniques dans les applications aérospatiales.
- Fabrication de précision : nécessite des techniques de fabrication avancées pour atteindre les tolérances strictes nécessaires à des performances fiables dans un format à micro-échelle.
Notre avantage en matière de fabrication : YM exploite des capacités de fabrication de précision avancées, développées grâce à la production de relais métalliques militaires et de relais polarisés , pour créer des connecteurs Micro-D avec une précision dimensionnelle exceptionnelle, des surfaces de micro-étanchéité fiables et des contacts en or de précision qui garantissent une stabilité électrique à long terme dans les applications exigeantes.
Comment spécifier et installer le connecteur Y11P-1419ZK10
- Analyse de l'espace et des exigences : évaluez l'espace disponible et les exigences en matière de signal. Les connecteurs Micro-D sont idéaux lorsque les D-Subs standard sont trop grands mais qu'un nombre élevé de broches est nécessaire.
- Sélection des composants : choisissez le nombre de broches approprié (généralement 9, 15, 21, 25, 31, 37, 51 positions) et sélectionnez le style de montage en surface ou traversant en fonction de la conception du PCB.
- Considérations relatives à la disposition du PCB : Concevez le PCB avec des modèles de plots et un espace libre appropriés pour le connecteur Micro-D. Tenez compte de la gestion thermique lors du soudage en raison de sa petite taille.
- Processus d'assemblage : utilisez des techniques de soudure de précision (refusion recommandée pour les versions à montage en surface). Assurez-vous d’un bon alignement avant de souder.
- Accouplement et test : alignez soigneusement les connecteurs (les caractéristiques de polarisation empêchent un accouplement incorrect). Sécurisé avec un mécanisme de verrouillage. Effectuer des tests de vérification électrique, y compris des contrôles de continuité et de résistance d'isolement.
Scénarios d'application
Le connecteur Micro-D Y11P-1419ZK10 est essentiel pour une interconnexion ultra-compacte dans les applications de technologie avancée :
- Electronique pour drones et drones miniatures : interface principale pour les micro-contrôleurs de vol, les réseaux de capteurs miniatures et les systèmes de charge utile compacts où chaque gramme et millimètre cube compte.
- Mises à niveau de l'avionique des avions : utilisées dans les applications de modernisation où l'espace est limité mais où des instruments ou des signaux de contrôle supplémentaires sont requis.
- Équipement militaire portable : fournit des connexions fiables pour les appareils de communication portables, les systèmes de ciblage portables et l'électronique des soldats débarqués.
- Instrumentation médicale et scientifique : idéal pour les appareils médicaux portables, les équipements de laboratoire et les instruments scientifiques nécessitant des connexions fiables dans des boîtiers compacts.
- Miniaturisation industrielle : utilisée dans les commandes industrielles compactes, la robotique miniature et les équipements d'automatisation où l'optimisation de l'espace est essentielle.
- Systèmes de transport avancés : convient aux modules de commande compacts des systèmes de transport de nouvelle génération où les économies d'espace et de poids sont des priorités de conception.
Valeur pour les acheteurs : permet une réduction considérable de la taille et du poids des produits finaux, permet une densité d'intégration plus élevée dans les conceptions électroniques, maintient la fiabilité malgré un petit facteur de forme, offre une protection environnementale robuste dans des boîtiers miniatures et prend en charge les tendances avancées de miniaturisation dans plusieurs secteurs.
Certifications et conformité
Fabriquée dans notre usine auditée par SGS selon des systèmes de gestion de la qualité certifiés ISO 9001, la série de connecteurs Y11P-1419ZK10 est conçue et testée pour répondre aux spécifications MIL-DTL-83513 pour les connecteurs Micro-D et à d'autres normes internationales pertinentes. Nos processus de fabrication avancés garantissent une conformité totale aux directives RoHS et REACH. Bien que les produits standard répondent à ces spécifications rigoureuses, des certifications spécifiques au projet (UL, CE) peuvent être prises en charge, conformément à notre capacité éprouvée à fournir des composants certifiés tels que des relais automobiles .
Options de personnalisation
YM offre des capacités de personnalisation spécialisées pour le système de connecteur Micro-D Y11P-1419ZK10 :
- Configurations de broches personnalisées : conception d'arrangements de contacts spécialisés, y compris des configurations de signaux mixtes pour des applications miniaturisées spécifiques.
- Options de montage spécialisées : configurations de montage en surface personnalisées, conceptions à angle droit ou fonctionnalités de montage spéciales pour des exigences d'installation uniques.
- Solutions d'étanchéité améliorées : technologies avancées de micro-étanchéité pour les exigences spécifiques de protection de l'environnement dans les applications miniatures.
- Matériaux et placages spéciaux : options de placage personnalisées pour une meilleure résistance à la corrosion ou des caractéristiques électriques spécifiques dans des environnements difficiles.
- Services d'assemblage complets : systèmes de connecteurs-câbles pré-assemblés avec terminaisons de précision pour une installation plug-and-play dans des systèmes miniaturisés.
- Marquage et identification spéciaux : marquage micro-laser pour les numéros de pièces, les indicateurs d'orientation ou d'autres besoins d'identification dans les applications compactes.
Notre vaste expérience OEM/ODM dans les composants miniaturisés, démontrée par le développement de relais Flash compacts et de relais spécialisés sur cartes PCB , nous permet de concevoir des solutions de connecteurs Micro-D qui correspondent parfaitement à vos exigences avancées de miniaturisation.
Processus de production et de contrôle qualité
Chaque connecteur Micro-D Y11P-1419ZK10 est soumis à des processus de fabrication et de tests rigoureux pour garantir une qualité supérieure :
- Estampage et formage de précision : les contacts sont estampés avec précision à l'aide d'une technologie de micro-estampage avancée pour atteindre les tolérances serrées requises pour les applications Micro-D.
- Processus de placage avancés : placage d'or sélectif appliqué avec un contrôle de précision pour garantir des performances électriques optimales tout en gérant les coûts.
- Technologie de micro-moulage : les isolateurs sont moulés par injection à l’aide d’un équipement de micro-moulage de haute précision avec un contrôle dimensionnel précis.
- Assemblage de précision : un équipement d'assemblage spécialisé gère les petits composants avec la précision nécessaire pour des performances fiables des connecteurs Micro-D.
- Inspection optique automatisée : inspection optique 100 % automatisée des dimensions et caractéristiques critiques à l'aide de systèmes de vision avancés.
- Tests électriques complets : chaque connecteur est soumis à des tests électriques rigoureux, notamment la vérification de la continuité, de la résistance d'isolation et de la rigidité diélectrique.
- Tests environnementaux : tests d'échantillons pour l'étanchéité aux vibrations, aux chocs et à l'environnement afin de garantir les performances dans les applications exigeantes.
Ce programme complet d'assurance qualité, aligné sur les normes rigoureuses requises pour nos relais statiques et autres micro-composants de précision, garantit des connecteurs offrant une fiabilité sans compromis dans les applications miniaturisées les plus exigeantes où la panne n'est pas une option.
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